AI 催生出千亿级需求!200TB+ SSD 成数据中心新宠
AI 大模型训练、数据湖存储的爆发式增长,正重塑存储行业格局 ——200TB 以上的超大容量 SSD(固态硬盘)需求激增,甚至倒逼 PLC(五层单元)等前沿存储技术加速突围。下面先通过表格快速盘点当前市场主流旗舰产品:

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厂商 |
产品系列 / 型号 |
最大容量 |
闪存技术 |
接口规格 |
关键特性与目标应用 |
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铠侠 (Kioxia) |
LC9 系列 |
245.76 TB |
BiCS8 QLC(第八代 3D QLC) |
PCIe 5.0 |
业界首款 245TB 级 SSD,替代 HDD 适配 AI 数据集、数据湖 |
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闪迪 (SanDisk) |
UltraQLC NVMe SSD |
256 TB |
BiCS8 QLC(218 层) |
PCIe 5.0 |
支持直接写入 QLC,专攻 AI 训练、高性能数据分析 |
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美光 (Micron) |
6600 ION 系列 |
245 TB |
第九代 QLC(276 层) |
PCIe 5.0 |
高存储密度,AI 数据湖能效优化方案 |
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Pure Storage |
DirectFlash Module (DFM) |
300 TB |
第九代 QLC(276 层) |
专有接口 |
5U 机箱实现 12PB 存储,适配高性能计算 |
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三星 (Samsung) |
MVP SSD |
256 TB |
第七代 QLC |
PCIe 5.0 |
概念验证产品,C 形 PCB 设计满足 PB 级存储需求 |
QLC 闪存:撑起超大容量的核心基石
当前 200TB+ SSD 之所以能量产,核心依赖 QLC(四层单元)闪存技术 —— 通过单个存储单元存储 4 位数据,一样物理空间下比 TLC(三层单元)存储密度提升 33%,成为超大容量 SSD 的最优解。
为匹配 AI 数据中心的严苛需求,这类 SSD 还具备三大共性优势:
1. 超高速接口:清一色搭载 PCIe 5.0 接口,带宽可达 32GB/s 以上,满足海量数据高速读写;
2. 读密集型优化:针对 AI 推理、数据查询等读多写少场景调校,耐用性指标(TBW)适配长期存储需求;
3. 可靠性保障:集成灵活数据放置、LDPC 纠错码、掉电保护等技术,降低写入放大风险。

PLC 闪存:2027 年才能落地的 “容量王者”?
QLC 之后,存储行业的下一个战场是 PLC(五层单元)闪存 —— 单个单元存储 5 位数据,理论上比 QLC 再提 25% 存储密度,对 PB 级数据中心堪称 “降本神器”。但理想很丰满,现实却面临两大技术死结:
• 电压控制地狱:需在极小电压区间内区分 32 种状态,对主控芯片的信号处理能力提出极限挑战;
• 耐用性短板:目前实验室数据显示,PLC 的 P/E(编程 / 擦写)循环次数仅为 QLC 的 1/3,寿命难以满足商用需求。
尽管 AI 需求倒逼技术攻关,但业界共识是:PLC 大规模量产和商用至少要等到 2027 年,短期内仍处于 “实验室阶段”。

企业选型 3 大关键提议
1. 精准匹配场景:QLC SSD 首选数据湖、AI 训练 / 推理数据集、CDN 缓存等读为主场景;写密集型场景(如数据库实时写入)需谨慎评估 TBW 指标;
2. 算清总拥有成本(TCO):虽然 QLC SSD 单位容量价仍比 HDD 高 1.2-1.5 倍,但功耗仅为 HDD 的 1/5,物理空间占用减少 70%,长期来看能降低数据中心运营成本;
3. 理性看待 PLC:技术方向值得关注,但 2025 年前无需纠结 —— 当前部署优先选择经过市场验证的 QLC 产品,平衡容量、性能与稳定性。





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