AI爆火带飞200TB+ SSD!PLC闪存喊冤:再给我3年

AI 催生出千亿级需求!200TB+ SSD 成数据中心新宠

AI 大模型训练、数据湖存储的爆发式增长,正重塑存储行业格局 ——200TB 以上的超大容量 SSD(固态硬盘)需求激增,甚至倒逼 PLC(五层单元)等前沿存储技术加速突围。下面先通过表格快速盘点当前市场主流旗舰产品:

AI爆火带飞200TB+ SSD!PLC闪存喊冤:再给我3年

厂商

产品系列 / 型号

最大容量

闪存技术

接口规格

关键特性与目标应用

铠侠 (Kioxia)

LC9 系列

245.76 TB

BiCS8 QLC(第八代 3D QLC)

PCIe 5.0

业界首款 245TB 级 SSD,替代 HDD 适配 AI 数据集、数据湖

闪迪 (SanDisk)

UltraQLC NVMe SSD

256 TB

BiCS8 QLC(218 层)

PCIe 5.0

支持直接写入 QLC,专攻 AI 训练、高性能数据分析

美光 (Micron)

6600 ION 系列

245 TB

第九代 QLC(276 层)

PCIe 5.0

高存储密度,AI 数据湖能效优化方案

Pure Storage

DirectFlash Module (DFM)

300 TB

第九代 QLC(276 层)

专有接口

5U 机箱实现 12PB 存储,适配高性能计算

三星 (Samsung)

MVP SSD

256 TB

第七代 QLC

PCIe 5.0

概念验证产品,C 形 PCB 设计满足 PB 级存储需求

QLC 闪存:撑起超大容量的核心基石

当前 200TB+ SSD 之所以能量产,核心依赖 QLC(四层单元)闪存技术 —— 通过单个存储单元存储 4 位数据,一样物理空间下比 TLC(三层单元)存储密度提升 33%,成为超大容量 SSD 的最优解。

为匹配 AI 数据中心的严苛需求,这类 SSD 还具备三大共性优势:

1. 超高速接口:清一色搭载 PCIe 5.0 接口,带宽可达 32GB/s 以上,满足海量数据高速读写;

2. 读密集型优化:针对 AI 推理、数据查询等读多写少场景调校,耐用性指标(TBW)适配长期存储需求;

3. 可靠性保障:集成灵活数据放置、LDPC 纠错码、掉电保护等技术,降低写入放大风险。

AI爆火带飞200TB+ SSD!PLC闪存喊冤:再给我3年

PLC 闪存:2027 年才能落地的 “容量王者”?

QLC 之后,存储行业的下一个战场是 PLC(五层单元)闪存 —— 单个单元存储 5 位数据,理论上比 QLC 再提 25% 存储密度,对 PB 级数据中心堪称 “降本神器”。但理想很丰满,现实却面临两大技术死结:

• 电压控制地狱:需在极小电压区间内区分 32 种状态,对主控芯片的信号处理能力提出极限挑战;

• 耐用性短板:目前实验室数据显示,PLC 的 P/E(编程 / 擦写)循环次数仅为 QLC 的 1/3,寿命难以满足商用需求。

尽管 AI 需求倒逼技术攻关,但业界共识是:PLC 大规模量产和商用至少要等到 2027 年,短期内仍处于 “实验室阶段”。

AI爆火带飞200TB+ SSD!PLC闪存喊冤:再给我3年

企业选型 3 大关键提议

1. 精准匹配场景:QLC SSD 首选数据湖、AI 训练 / 推理数据集、CDN 缓存等读为主场景;写密集型场景(如数据库实时写入)需谨慎评估 TBW 指标;

2. 算清总拥有成本(TCO):虽然 QLC SSD 单位容量价仍比 HDD 高 1.2-1.5 倍,但功耗仅为 HDD 的 1/5,物理空间占用减少 70%,长期来看能降低数据中心运营成本;

3. 理性看待 PLC:技术方向值得关注,但 2025 年前无需纠结 —— 当前部署优先选择经过市场验证的 QLC 产品,平衡容量、性能与稳定性。

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